彭云峰

1.Y. F. Peng, Y. B. 郭。 An Adhesion Model for Elastic-Plastic Fractal 面容。 Journal of Applied Physics, 2007, 102(5): 3510 (IF=2.49, WOS: 000249474100025).
2.Y. F. Peng, G. X. Li. An Elastic Adhesion Model for Contacting Cylinder and Perfectly Wetted Plane in the Presence of 新月。 ASME, Journal of Tribology, 2007, Vol. 129(2): 231-234 (IF=0.798, WOS: 000245838200002).
3. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 业务。 Elastic-plastic Adhesion Model for Single Asperical Asperity 微触摸。 Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2008, 22(1): 9-14 (WOS) 000263228200021).
4. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 业务。 An Adhesion Model for Elastic-contacting Fractal Surfaces in Presence of 新月。 ASME Journal of Tribology, 2009, Vol. 131: 024504-1-5 (IF=0.798, WOS: 000264026100033).
5. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 业务。 An Elastic-plastic Adhesion Model for Contacting Fractal Rough Surface and Perfectly Wetted plane with 新月。 Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2009, 22 (1): 9-14 (WOS) 000263697500002).
6. Y. Peng, Y. Wu, Z. Liang, Y. Guo and X. Lin. An Experimental Study of Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Polysilicon Using Two-Dimensional Workpiece 震动。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2011. Vol. 54 (9-12): 941-947 (IF=1.779, WOS:000290573000009).
7. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. 王。 Effect of Vibration on Surface and Tool Wear in Ultrasonic Vibration-Assisted Scratching of Brittle 数据。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 59 (1-4): 67-72 (IF=1.779, WOS: 000300659200007).
8. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. 王。 Characteristics of Chip Generation by Vertical Elliptic Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Brittle 数据。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 62:563-568 (IF=1.779, WOS: 000308395000012).
9. Y. Peng, T. Jiang, K. Ehmann。 Research on Single Point Diamond Fly-grooving of Brittle 数据。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2014, Vol. 75 (9-12): 1577-1586(IF=1.779, WOS: 000345088400029).

著作

1.,转弯处技术及其适合,国防工业出版社,ISBN:978-7-118-07113-9。
2.,Microelectromechanical Systems and Devices,Chapter title: Surface characterization and interfacial adhesion in MEMS devices, INTECH, ISBN: 978-953-51-0306-6。                   

明摆着的

1.彭云峰;郭银彪;王春金。三轴浸活动平台。明摆着的号:。
2.彭云峰;郭银彪;王春景。一种用于光学元件检测的三轴旋转平台。明摆着的号:。
3.彭云峰;郭银彪;林小辉。一种外径可调的单刃菱形磨刀工人。明摆着的号:。
4.彭云峰;郭银彪;林建华。一种视角可调的账簿看见附带适合。明摆着的号:。
5.彭云峰;郭银彪;张东旭。超音波的震动在线磨削磨刀工人D的磨削办法及适合。明摆着的号:。
6.彭云峰;郭银彪;郑茂河。微珠精细超冷擦亮适合。明摆着的号:。
7.彭云峰;郭银彪;王春金;林建华。打缓慢的球旋紧押往机。明摆着的号:。
8.彭云峰;郭银彪;王振中;林建华;姜涛;林小辉。 螺杆前刀的铅直体系。明摆着的号:。
9.彭云峰;郭银彪;王振中;姜涛;林建华;林小辉。静压导轨。明摆着的号: 。
10. 彭云峰;林建华;郭银彪;董志;杨白池。凸非势力范围光学元件面形检测适合。明摆着的号:。
11. 彭云峰;杨白池;郭银彪;董志;我有一个梦想董。大直径太阳能塑体镜片拼接模式。明摆着的号:。
12. 彭云峰;郭银彪;姜涛。一种外径可调的单刃菱形刀具。明摆着的号: 。
13. 彭云峰;郭银彪;王振中; 姜涛; 林建华; 林小辉。铅直度过失可调的直柱闭式静压导轨。明摆着的号:。
14. 彭云峰;张小龙;郭银彪;陈美韵;郭龙。铅直闭式静压导轨铅直度过失调整适合。明摆着的号:ZL 201110403157.5。
15. 彭云峰;张小龙;吴海云;陈美韵。刀具伺服馈送电视节目机构。明摆着的号:ZL 201210385375.5。
16. 彭云峰;郭龙;郭银彪;胡陈琳。延伸量检测平台。明摆着的号:ZL 201310040735。
17. 彭云峰;林叶丹;胡陈琳;姜涛;郭银彪。压电的开车气态流体贮存适合。明摆着的号:ZL 2014101040364。
18. 彭云峰;林叶丹;郭银彪。一种清楚光学元件的亚面容开裂检测办法。明摆着的号:ZL 2013 1 0355809.1。
19. 彭云峰;叶世伟;王春金。气囊擦亮器设定适合。明摆着的号:ZL 2014 1 0208171.3。
20. 彭云峰;张小龙;吴海云。柔度擦亮头。明摆着的号:ZL 201310288621.X。

规划

1. 地区敢情突出,解释:微沟槽TEX微磨削的原理与试验追究;(掌管)

2. 地区敢情技术突出,解释:震动附带与织构约束的大说明书光学非势力范围柔度擦亮原理及其中频过失把持途径;(掌管)

3. 深圳技术和创始政务会提出罪状,解释:柔度气囊擦亮原理及中频过失把持;(掌管)

4. 福建新世纪人才支撑工程,解释:多微刃切削陈述的集成检测与把持技术;(掌管)

5. 中国1971造船大量7××提出罪状,解释:舰船创造工业技术、检测过失导致的减少途径及减少剖析。(掌管)

6. 地区科学技术优异的专项,解释:Ф1500 大量度超精细非势力范围磨削复合活动压印机;(掌管)

7. 地区敢情突出,解释:鉴于曲面的活动面容承认技术追究;(插脚)

8. 地区敢情突出,解释:大局突变过失刻度坩埚技术及试验追究;(插脚)

9. 就全国而论0904大专项,解释:大说明书五轴数控气囊擦亮的预备;(插脚)

10. 地区上进创造技术863方案,解释:作乐矩形立体**零件高精度磨床;(插脚)

11. 福建科学技术优异的专项,解释:四轴数控精细磨床的预备与适合;(插脚)

12. 地区优异的工程,解释:批准零件批量活动坩埚程序的追究;(插脚)

13. 地区科学技术优异的专项,解释:Ф1500 大量度超精细非势力范围磨削复合活动压印机;(插脚)

14. 地区** 863方案,解释:******冷活动技术;(插脚)

15. 地区** 863方案,解释:成批处理坩埚奔流追究;(插脚)

16。地区863方案**提出罪状,解释:超精细活动技术追究;(插脚)

17。地区863方案,解释:大说明书非势力范围活动压印机及相配适合;(插脚)

18.地区高科技追究发展方案(863方案)提出罪状,解释:活动工业技术追究;(插脚)

19。福建敢情技术突出,解释:LED非势力范围光学镜片测剖析体系的追究;(插脚)

20。福建省科学技术方案重点提出罪状,解释:自然的擦亮MA坩埚技术的追究与适合;(插脚)

21。厦门科学技术方案,解释:年创作坩埚技术的功劳与工业化;(插脚)

22。厦门科学技术方案,解释:特种CER精细检测平台的功劳与适合;(插脚)

23。厦门科学技术方案,解释:动态把持灵活的擦亮技术的功劳与适合;(插脚)

24。地区知识产权局提出罪状,解释:上进技术的明摆着的创始与适合技术追究。(插脚)

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